提升贴片机三大指标，是贴装设备厂商攻占市场的关键所在

The key to market dominance for mounting equipment manufacturers

随着终端电子产品的朝着更加智能化、精密化的方向飞速发展，电子元器件的种类越来越多、外形越来越复杂、体积也越来越小。但是元器件贴装的面积也在不断缩小，因而对上游贴装设备的贴装精度也提出了更为严格的要求。

聚焦车规IGBT模块封装首要环节：高精贴片

The first step of IGBT module package: high precision patch

什么是IGBT。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即绝缘栅双极型晶体管，可将直流电压逆变成频率可调的交流电，是目前最有前景的功率半导体器件之一。

如何提升超薄芯片取放&贴装精度？

How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?

随着柔性消费电子市场的迅速成长和IC制造技术的快速发展，IC芯片不断朝着轻薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向发展。超薄芯片的高效封装，是封装设备厂商未来投入的重点。

保证精准的键合压力，提升MEMS封装良率

Improve MEMS packaging yield

MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市面上的电子产品几乎都应用了MEMS器件。

国奥高精力控音圈电机，直击MEMS激光雷达量产核心

National Olympic high energy voice coil motor

根据当前业内标准，汽车的自动驾驶功能可分为 L0 到 L5六个级别。每一个级别的上升都意味着，ADAS（高级驾驶辅助系统）需具备更灵敏的探测性和对更庞杂数据的快速处理能力，以达到更安全稳定的驾驶体验。