突破光模块SMT良率瓶颈：国奥科技 ZR电机在高速贴片中的升级方案

深度解析国奥科技ZR电机如何助力光模块SMT贴装解决应力过冲、振动偏移、抛料以及芯片隐裂等关键问题，为制造企业突破SMT良率瓶颈提供可量化的技术路径。

ZR电机高阶性能轻松驾驭3C电子行业各应用场景

3C电子精密组装测试直线+旋转运动，高精度拾取放置

提升贴片机三大指标，是贴装设备厂商攻占市场的关键所在

The key to market dominance for mounting equipment manufacturers

随着终端电子产品的朝着更加智能化、精密化的方向飞速发展，电子元器件的种类越来越多、外形越来越复杂、体积也越来越小。但是元器件贴装的面积也在不断缩小，因而对上游贴装设备的贴装精度也提出了更为严格的要求。

聚焦车规IGBT模块封装首要环节：高精贴片

The first step of IGBT module package: high precision patch

什么是IGBT。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即绝缘栅双极型晶体管，可将直流电压逆变成频率可调的交流电，是目前最有前景的功率半导体器件之一。

如何提升超薄芯片取放&贴装精度？

How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?

随着柔性消费电子市场的迅速成长和IC制造技术的快速发展，IC芯片不断朝着轻薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向发展。超薄芯片的高效封装，是封装设备厂商未来投入的重点。