新闻动态
News
2021-05-30
“奉献互助，有爱进步”│国奥科技2021巽寮湾夏季团建
2021-10-04
CITE2021 | 国奥科技三大亮点：柔、精、适
2021-09-04
中国电博会 | 国奥UTG全面应用于柔性可折叠智能终端
2021-01-04
CITE2021 | 国奥UTG+电机多场景应用现场华丽亮相
100+项
发明及实用专利
70%
研发人员
218篇
高水平论文
7000万
研发支出
品牌故事
OUR STORY
国奥科技是专注于先进制造领域关键技术的研发机构和制造商。
由香港理工大学电力电子研究中心的博士团队组成，结合了华南理工大学、深圳大学和广东工业大学的教授及博士团队，专注于高精度直线电机及驱动、直线旋转电机及驱动、显示与半导体先进制造、精密激光加工系统等领域关键技术的研发和生产。
应用案例
Application
Electronic microassembly equipment requirements
随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场，电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段，对微组装技术的要求越来越高。电子微组装技术就是在这样的趋势下，高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术。
“金贵”的第三代半导体材料，封装过程中降低“受损率”至关重要
Third generation semiconductor materials
半导体封装是一套非常复杂的流程，支撑起了全球庞大的产业链条，这个链条上的每一环都有着细致的分工和严苛的要求，封装形式和封装技术也非常多，且在不断迭代当中。
Flip chip patch to help improve the accuracy of the equipment
随着集成电路封装密度提高，芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布，而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die bonder和Wire Bonder设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求，因此倒装芯片封装技术应运而生。
MINI LED package, COB high-efficiency patch of Guoao Motor
近期，苹果发布了最新一代的iPad Pro，屏幕采用了Mini LED。据介绍，这块 12.9 英寸的屏幕内置了上万颗 LED 发光二极管，对比度可达1000000:1。
Multiple applications of Guoao Motor in touch panel test
随着面板显示行业的飞速发展，如今各种形态、不同尺寸的显示屏在工业、安防、娱乐、办公等各个领域的应用已非常普遍
地图
COPYRIGHT (©) 2021 国奥科技. 粤ICP备19066842号 技术支持
扫描二维码分享到微信
