新闻动态 - 国奥科技

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2021-02-04

“金贵”的第三代半导体材料，封装过程中降低“受损率”至关重要

半导体封装是一套非常复杂的流程，支撑起了全球庞大的产业链条，这个链条上的每一环都有着细致的分工和严苛的要求，封装形式和封装技术也非常多，且在不断迭代当中。

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2021-01-04

CITE2021 | 国奥UTG+电机多场景应用现场华丽亮相

2021年4月9日，第九届中国电子信息博览会将在深圳盛大开幕，第97届中国电子展也将同期举办。

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2021-03-18

国奥电机为柔性上料系统提供核心部件

随着工业4.0、无人工厂等概念的不断普及，当前自动化设备的柔性智能趋势也愈发强劲，传统的振动上料平台正被柔性上料系统加速取代。

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2021-03-18

国奥电机全系产品亮相慕尼黑上海电子生产设备展

3月17日，2021年慕尼黑上海电子生产设备展览会盛大开幕，国奥电机全系产品亮相上海，首日精彩，诚意奉上。

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2021-02-26

先进晶圆级封装蓬勃发展，国奥电机助力提供更柔性固晶方案

With the development of advanced wafer level packaging, Goaltech motors helps to provide more flexible solid crystal solutions

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2021-02-25

深圳平板显示行业协会首席顾问孙政民及秘书处一行参观指导国奥UTG生产中心

Mr. Sun Zhengmin, Chief Consultant of Shenzhen Flat-panel Display Industry Association and the Secretariat visited Goaltech UTG Production Center

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2021-02-24

ABB亚洲、中东及非洲区总裁一行莅临国奥科技

President of ABB Asia, Middle East and Africa visited Goaltech

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2021-02-19

中国电机100年追逐战，如何实现弯道超车？

China Electric 100 years chase war, how to achieve the corner overtaking?

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2021-01-29

5G背景下半导体SIP封装迅速发展，SMT生产工艺迎挑战

With the rapid development of semiconductor SIP packaging under the background of 5G, SMT production process meets the challenges

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2021-08-01

揭秘高精度SMT贴片机核心部件，颠覆设计惊艳业界

随着技术的升级和终端应用的多样需求，电子元器件也越来越微型化、精密化，对SMT的要求已越来越高。

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