预计2024年，全球先进封装市场达440亿元。先进封装设备贴片机升级封装厂商投资重点。

国奥显示与半导体技术（深圳）有限公司GOAL®  SEMICONDUCTOR，隶属于国奥科技（深圳）有限公司旗下全资子公司，专注于半导体先进制造领域关键技术的研发和制造。国奥显示与半导体技术核心研发团队由香港理工大学电力电子研究中的博士团队组成，并结合了华南理工大学、深圳大学及广东工业大学的教授及博士团队；核心运营及工程技术团队来自国内外面板显示、半导体、激光、材料及精密自动化领域主流产业精英及专家。