赋能Mini LED小间距封装,国奥电机支持COB高效贴片

MINI LED package, COB high-efficiency patch of Guoao Motor

近期,苹果发布了最新一代的iPad Pro,屏幕采用了Mini LED。据介绍,这块 12.9 英寸的屏幕内置了上万颗 LED 发光二极管,对比度可达1000000:1。



Mini LED是对LCD技术的一个提升,可轻松实现8K,尺寸上也突破了65寸,能给消费者带来更卓越的视觉体验。



消费端的大步向前,意味着前端的技术也在飞速发展。


从封装角度来说,LED 产品封装形式已从单芯片封装发展到了多芯片封装,封装结构也从引脚式封装 ( Lamp) 到贴片式封装( SMD) ,再到基板表面组装封装( COB) 。



鉴于Mini LED的小直径(50-200μm)、小间距(100~300 μm),高密度(每张Mini LED线路板上通常会有数千个芯片、上万个焊点)等特性,传统的SMD封装技术显然已无法满足这样的需求。





COB(Chip on Board)




与SMD表贴式封装不同,COB是将 LED 裸芯片直接贴装在PCB板上进行引线键合,通过引线与电路板键合,然后进行芯片的钝化和保护。





这种方式最大限度缩小LED之间的间距,有效提升了LED显示屏的发光光色;由于省略了高温过回流焊工艺,从而提高了整个系统的可靠性,也降低了风险、节省了成本。





高速度,提升贴片良率


带有力度闭环控制,可实现±1.5g以内力控稳定精度,直线重复定位精度达±2μm,旋转重复定位精度达±0.01°,径向偏摆小于10μm,编码器分辨率标准1μm,精度及稳定性优于市面上绝大多数品牌产品,处于全球领先水平。



高速度,提升贴片效率

一体化高度集成设计,尺寸仅85mm*130mm*20mm,大大降低机身体积及重量,解决Z轴自重负载问题, 运动速度大幅提升;同时可节省设备内部空间,轻松实现矩阵排列,多点同时作业,为高速稳定贴片保驾护航,大幅提升生产效率。



高灵活性,适应不同项目需求

支持速度、加速度及力度控制的程序化设定,客户可根据项目的实际需求进行参数设置;并且在电机作业的过程中,也可通过编程实现高速模式与力控模式的相互转换,以较轻的力度触碰LED表面,有效避免芯片破损。



Mini LED是LED显示行业的新趋势,国奥电机以领先国际的力控精度赋能Mini LED小间距封装,支持COB高效贴片,助力越来越多企业抢先布局Mini LED领域。





扫我码上预约







扫描二维码分享到微信

在线咨询
联系电话

0755-86523093