赋能Mini LED小间距封装,国奥电机支持COB高效贴片

MINI LED package, COB high-efficiency patch of Guoao Motor

近期，苹果发布了最新一代的iPad Pro，屏幕采用了Mini LED。据介绍，这块 12.9 英寸的屏幕内置了上万颗 LED 发光二极管，对比度可达1000000:1。

Mini LED是对LCD技术的一个提升，可轻松实现8K，尺寸上也突破了65寸，能给消费者带来更卓越的视觉体验。

消费端的大步向前，意味着前端的技术也在飞速发展。

从封装角度来说，LED 产品封装形式已从单芯片封装发展到了多芯片封装，封装结构也从引脚式封装 ( Lamp) 到贴片式封装( SMD) ，再到基板表面组装封装( COB) 。

鉴于Mini LED的小直径（50-200μm）、小间距（100~300 μm），高密度（每张Mini LED线路板上通常会有数千个芯片、上万个焊点）等特性，传统的SMD封装技术显然已无法满足这样的需求。

COB(Chip on Board)

与SMD表贴式封装不同，COB是将 LED 裸芯片直接贴装在PCB板上进行引线键合，通过引线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和保护。

这种方式最大限度缩小LED之间的间距，有效提升了LED显示屏的发光光色；由于省略了高温过回流焊工艺，从而提高了整个系统的可靠性，也降低了风险、节省了成本。

高速度，提升贴片良率

带有力度闭环控制,可实现±1.5g以内力控稳定精度，直线重复定位精度达±2μm，旋转重复定位精度达±0.01°，径向偏摆小于10μm，编码器分辨率标准1μm，精度及稳定性优于市面上绝大多数品牌产品，处于全球领先水平。

高速度，提升贴片效率

一体化高度集成设计，尺寸仅85mm*130mm*20mm，大大降低机身体积及重量，解决Z轴自重负载问题, 运动速度大幅提升；同时可节省设备内部空间，轻松实现矩阵排列，多点同时作业，为高速稳定贴片保驾护航，大幅提升生产效率。

高灵活性，适应不同项目需求

支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，客户可根据项目的实际需求进行参数设置；并且在电机作业的过程中，也可通过编程实现高速模式与力控模式的相互转换，以较轻的力度触碰LED表面，有效避免芯片破损。

Mini LED是LED显示行业的新趋势，国奥电机以领先国际的力控精度赋能Mini LED小间距封装，支持COB高效贴片，助力越来越多企业抢先布局Mini LED领域。

扫我｜码上预约