【四大产品系列 · 精准契合产业链需求】
 

【01】ZT系列：ZT双轴精密转台【新品隆重亮相】

国奥科技ZT双轴精密转台“GAS-ZT-10-120”作为新产品，于SEMI-e2025首次亮相，其采用全气浮设计，具备纳米级精度，集成旋转+升降双轴运动。凭借高精度定位、高负载能力与低型面紧凑设计等技术优势，该产品可广泛应用于光学耦合、晶圆缺陷检测、晶圆膜厚测量等高端工艺环节，为IC制造和光电子领域的协同检测提供坚实支撑。

【02】LAA系列：直线电机

​具备800–1000mm/s 的高速度、±0.01N 力控精度等技术保障，适用于半导体高速分选、屏幕/按键寿命测试等场景，助力“IC制造与应用”实现效率与精度提升。

【03】LRS系列：直线旋转电机

ZR双轴集成设计，突破传统“伺服+丝杆”模式。最薄仅10mm，重量420g，可多电机并排组合，大幅提升芯片贴装效率与良率，契合先进封装与供应链优化需求。

【04】LRS系列：直线旋转电机

专为TCB热压键合、SiC预烧结工艺设计，集成直线+旋转运动、加热功能于一体，可实现均匀压力与精准温控，显著降低缺陷率，为化合物半导体制造提供可靠方案，加速第三代半导体在功率器件领域的产业化。

【技术亮点 · 与展会焦点同频共振】

​±0.01N力控精度，以及软着陆功能，保障敏感元器件安全；±0.01°旋转定位精度，±2μm直线定位精度，±1μm径向偏摆，确保精准贴装；10mm超薄机身，突破紧凑设备空间多电机组合局限；速度、加速度、力度可编程控制，满足多种复杂工艺需求；为SiC预烧结工艺、热压键合TCB工艺提供多种创新方案；自主研发比肩国际Top标准、大推力、高精度定位、高负载ZT双轴精密转台。

国奥科技系列产品技术特点，与展会关于先进封装、国产替代、化合物半导体工艺的技术焦点高度呼应，国奥科技将进一步加深技术研发，力争在产业协同与国产替代进程中展现更大价值。