| 产品介绍


适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,以及开窗盒揭盖;可扩展用于切割各种基材,5G LCP天线,OLED 硅片及特殊材质等。




| 产品特点


①真正冷加工,生产加工无碳化

②进口高速振镜扫描头,稳定、精度高、速度快 

③双台面,零上下料时间,提升加工效率

④加工前预览功能,避免切板报废

⑤加工面更加精细光滑,整齐,干净




| 适用行业


于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,以及开窗盒揭盖;可扩展用于切割各种基材,如陶瓷、硅片等。




| 主要优势


真正冷加工,基本无炭化;

效率高,相对纳秒加工,切割速度可以提高数倍;

双台面,零上下料时间,题升加工效率; 

加工前预览功能,避免切板报废; 

相对于纳秒激光加工,碳化极其微弱; 

相对于纳秒加工,速度可提高数倍; 

加工面更加精细光滑,整齐,干净;

除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工,皮秒还可以加工,陶瓷,硅片,铁氟龙等材料;

支持EMCS,MES系统,利用识别二维码自动取舍切割图形单元。




| 样版案例



| 设备参数





FPC皮秒紫外双平台切割机

FPC PS UV Laser Dual Platform Cutting Machine

适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,以及开窗盒揭盖;可扩展用于切割各种基材,5G LCP天线,OLED 硅片及特殊材质等。


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