一直以来，国奥科技聚焦高端制造核心卡脖子环节，自研精密ZR电机、直线旋转固晶模组、ZT双轴精密转台等核心产品，广泛应用于半导体、光电、新能源、3C精密制造等高精尖场景，以高精度、高稳定性的运动控制技术助力制造业转型升级，高度契合本次大会培育新质生产力、推动科创成果产业化的核心导向。

单Z轴设计，具备800–1000mm/s 的高速度、±0.01N 力控精度等技术保障，适用于半导体高速分选、屏幕/按键寿命测试等场景，助力“IC制造与应用”实现效率与精度提升。

突破传统“伺服+丝杆”模式，采用ZR双轴集成设计，其自重轻负载小，可多电机并排组合，大幅提升芯片贴装效率与良率，契合先进封装需求。

专为TCB热压键合、SiC预烧结工艺设计，集成直线+旋转运动、加热功能于一体，可实现均匀压力与精准温控，显著降低缺陷率，为化合物半导体制造提供可靠方案，加速第三代半导体在功率器件领域的产业化。

搭载自研单动子双自由度电机解耦技术，单动子可同步实现Z轴直线与T轴旋转运动，双磁场无耦合干扰。全气浮设计，消除机械摩擦与多轴联动累积误差，实现双轴纳米级协同控制。产品广泛适配晶圆膜厚、缺陷检测、光学耦合及半导体电性测试场景，助力半导体精密制程提质增效。

期间，国奥科技CEO李思阳博士受邀参加组委会的专题访谈，深度分享企业科创发展之路。他表示，新质生产力的根基在于核心技术的自主可控，精密运动控制是高端装备的重要部件，国奥科技长期坚持产学研融合，持续打磨国产化精密直驱技术；未来将紧抓深圳科创转化政策红利，依托青藤科创生态链接资本与产业链资源，加速自研产品规模化落地，助力本土高端装备产业链自主自强。

科创赋能产业，技术驱动变革。本次入选【青藤 TECH300】，充分体现政府科创扶持体系及资本市场对国奥科技技术壁垒、商业化空间的双重背书。未来，国奥科技将继续聚焦精密运动控制领域，持续攻克底层精密核心技术，推动科创成果规模化落地转化。