凭实力出圈,直线旋转电机成为摄像头模组贴装设备的解忧首选

2022-12-21

摄像头模组(Camera Compact Module),简称CCM,是影像捕捉的重要电子器件,是一种将物体的光信号转换为可以读取和储存的数字信号的器件,由多个部件组成。

随着5G通信、IoT(物联网)、智能驾驶、3DSensing(三位传感)等新一代技术的不断发展,摄像头模组的应用场景也在逐渐增加。包括手机镜头、VR/AR设备、车载镜头、安防监控、消费电子、机器人、无人机及可穿戴设备等智能终端领域。

中国作为全球最大的消费电子市场,摄像头模组产业链正处于升级阶段,2020年我国摄像头模组产业规模就已达到了620亿元。

图片


2021年全球摄像头模组市场规模为355亿美元。中商产业研究预测,2022年全球摄像头模组市场规模将达395亿美元,到2025年将达570亿美元

摄像头模组市场规模虽大,但行业具有较高的技术和工艺壁垒。先进的封装工艺,以及贴装设备都是摄像头模组行业升级,赢取高端市场的关键。

由于手机等终端设备厚度减薄、体积缩小,以及用户对摄像头高像素的追求,市场要求行业在确保提升摄像头可变焦距的同时,还要求摄像头模组向轻薄化、小型化方向发展。

因此,图像传感器芯片封测,以及摄像头模组各元器件贴装都面临挑战。

全球摄像头模组行业升级必然带动相关设备核心部件的升级。

高速、高精、柔性化电机,是摄像头模组贴装设备解决贴装速度慢、贴装精度低、损耗高等问题的核心。

图片

高精定位、高精力控、高频、高响应、软着陆等技术优点是国奥科技直线旋转电机打破行业壁垒的关键,成功解决了行业痛点,逐步成为摄像头模组贴装设备行业解忧首选。

摄像头模组作为定制化产品,规格和性能更新迭代的速度较快,从单摄向多摄发展趋势,更是推动摄像头模组出货量持续提升,只有高速高精贴装才能实现收益最大化。

显然,国奥科技直线旋转电机能很好满足摄像头模组高精高速贴装要求,主要体现在以下两方面:

Part.1


图像传感器晶片的背面变薄约为100微米,薄片化特性决定了其是易碎元件,要求封测设备在图像传感器芯片封测过程中能柔性作业。

图片

软着陆,保护易碎元件


国奥科技直线旋转电机具有精准力控“软着陆”功能,赋能固晶机、贴片机实现柔性固晶、贴片,在取放晶圆薄片时极大地保护了晶圆,降低损耗。


Part.2


COB是目前的主流封装技术,可将未经保护的精密器件封装在模组中。

摄像头模组属于精密元件,尺寸小结构复杂,包含了镜头、图像传感器、VCM马达、底座、IR滤光片、电路板(PCB/FPC)等多个元器件。

由于各元器件形状不一、结构微型,且多属于易损组件,因此组装工序较为复杂,贴装位置稍微偏移会直接影响摄像头性能。

以传统电机为核心的贴装设备,很难同时做到高速高精贴装,这也是摄像头模组等精密元器件贴装的行业痛点。

着眼行业痛点和市场需求,国奥科技历时多年自主研发的直线旋转电机,弥补传统电机的不足。其在精度和速度控制取得新的技术突破,可实现±0.01N稳定高精力控,编程力控功能可满足不同摄像头模组贴装力控要求,以精准力控触碰摄像头各组件,减少易碎元件损耗,提高贴装良率;

图片


国奥科技直线旋转电机可实现微米级位置反馈,±2μm直线重复定位精度,±0.01°旋转重复定位精度,径向偏摆小于10μm,在对各微型组件贴装过程中能瞬时精准调整角度,避免位置偏移;

ZR双轴集成设计更是国奥科技电机创新性的技术突破,将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一,解决了Z轴自重负载问题。约800g、机身厚度约20mm,轻巧机身,可多电机并排往返高速作业,真正实现高速、高精完成摄像头模组等精密元器件的Pick & Place、贴装。





<
<
MORE

扫描二维码分享到微信

在线咨询
联系电话

0755-86523093